如果射频设计不合理，元器件性能落后，那么，将直接影响手机的无线信号收发能力，进而影响手机的通信能力。具体表现出来，就是无线信号差，通信距离短，网络速率慢，等等。
换言之，手机的射频能力不行，就好比汽车的动力不足，就算其它功能再花哨，也无法被用户所接受。
所以，手机厂商在研发设计手机时，通常都会在射频方面下足功夫，反复推敲并进行测试验证，才敢推出最终产品。
5G射频的挑战如今，我们昂首迈入了5G时代。相比传统4G，5G的射频系统有变化吗？
答案是肯定的。不仅有变化，而且是巨变。
5G相比4G，在性能指标上有了大幅的提升。5G的eMBB（增强型移动宽带）场景，将手机速率提升至千兆级甚至万兆级，分别是早期LTE速率（100Mbps）的10倍/100倍。
2G/3G/4G，加上5G，加上MIMO（多天线技术），加上双卡双待，手机的天线数量和支持频段翻倍增加。4G早期只有不到20个频段组合。相比之下，5G有超过10000个频段组合，复杂性堪称恐怖。
与此同时，为了确保用户愿意升（tāo）级（qián），5G手机的厚度和重量不能增加，功耗不能增加，待机时长不能减少。
换做你是手机厂商，你会不会抓狂？
所以说，5G手机的射频，必须重塑自我，大力出奇迹搞创新。
到底该如何解决射频系统的设计难题呢？高通提出了一个宏观的思路，直接提供“完整的调制解调器及射频系统”。通俗理解，就是把基带、射频收发器、射频前端、天线模组、软件框架等，全部都做好，给厂商一套完整的方案。
也就是说，5G手机等终端元器件设计的理念，必须摒弃以往“东市买骏马，西市买鞍鞯，南市买辔头，北市买长鞭”专注于单个元件的思路，转而采用“打包设计”的一体化系统级解决方案。
例如，以前是A厂造基带，B厂造射频，C厂造天线，然后手机D厂自己捣鼓如何整合和对接。现在，改成有实力的大厂直接把基带、射频和天线等一起打包设计好，然后交给手机厂商，拿了就能快速使用。
系统级集成，是5G基带和射频复杂度大幅提升的必然结果。
这就好比是火车。以前绿皮车的车速慢，车厢和车头可以分开设计、制造，然后拼在一起运行。但是，到了高铁时代，速度指标翻倍，如果继续分开设计、制造，车厢和车头不能深度协同，不仅速度指标难以实现，还可能出现安全问题。
所以，高铁的动车组，通常都是统一设计和制造的。
也就是说，面对前面提及的苛刻5G指标，需要站在系统级集成的角度，对基带和射频进行整体设计。这样一来，才能让两者实现完美的软硬件协同，发挥最佳性能（吞吐率、覆盖范围等）。
除了达成指标之外，整合设计也有利于缩减系统的最终尺寸，减少对手机空间的占用。对于系统功耗和散热控制来说，整合设计也有明显优势。
最后一点，也是很重要的一点，提供系统级整合方案，可以降低手机厂商的设计难度，方便他们以更快的速度推出产品，抢占市场。
我们来具体看看，系统级集成的5G射频，到底有哪些有趣的黑科技。
首先，第一个黑科技，就是宽带包络追踪。
前面介绍射频架构的时候，里面就有一个功率追踪器。功率追踪器是配合功率放大器使用的。
功率放大器是射频的核心元件，它就像一个喇叭，把小声音（信号）变成大声音（信号）。
