1)安装时,请遵守以下内容:
a.为了对电容器进行点检,测定电器性能时,除了卸下电容器,装入机器中通过电的电容器请不要再使用;
b.当电容器产生再生电压时,需通过约1KΩ左右的电阻进行放电;
c.长期保证电容器,需通过约1KΩ左右的电阻加压处理;
d.确认规格(静电容量及额定电压等)及极性后,再安装;
e.不要让电容器掉到地上,掉下的电容器请不要再使用;
f.变形的电容器不要安装;
g.电容器正、负间距与电路板孔距必须相吻合;
h.自动插入机械手力量不宜过大;
1)焊接进,请确认下面内容:
a. 注意不要将焊锡附着在端子以外;
b.焊接条件(温度、时间、次数)必须按规定说明执行;
c. 不要将电容器本身浸到焊锡溶液中;
d.焊接时,不要让其他产品倒下碰到电容器上;
2)焊机后的处理应不产生以下的机械应力:
a.电容器发生倾倒扭转;
b.电容器碰到其他线路板;
c.使其它物体碰撞到电容器;
3)电容器不要用洗净剂洗净,不过,在必须洗净的性况下对电容器进行洗净,必须在产品规格书规定的范围内进行;
4)对有必要洗净的电容器,洗净时,须确定下列内容:
a.洗净剂污染管理(电导率、PH值、比重、水分等);
b.洗净后,不能保管在洗净液环境中及密封容器中,要采用(最高温度以下的)热风干燥印刷电路板机电容器,使之不残留洗净液成分;
5)用卤素的固定剂、树脂涂层剂。
6)使用固定剂、树脂涂层剂,请确认以下内容:
a.电路板与电容器之间,不能残留焊接渣及污垢;
b.固定剂、涂层剂吸附前,尽可能不残留洗净成分,进行干燥处理,使印刷孔不堵塞;
c.固定剂、涂层剂热硬化条件,按规定说明要求执行。