什么是电镀？
电镀的方法有很多种，电镀类型因材料、位置和应用等条件而异。 电镀主要有"湿法电镀"和"干法电镀"。
湿法电镀：
湿法电镀是一种利用电解和化学反应将物体放入液体中进行电镀的方法，主要包含电镀（电化学电镀）和化学电镀。
电镀（电化学电镀）：
一种将金属离子浸入含有要电镀的金属离子的溶液中的方法，并通过直流电解将金属离子沉积在金属表面。
电镀层性能指标包括外观、厚度、孔隙率、耐腐蚀性、硬度和内部应力。外观由被电镀零件的精加工程度和电镀条件决定。厚度取决于"电流强度 x 电解时间"，硬度和内部应力因添加剂和电镀条件而异。
因此，电镀槽的组成和工作条件会影响电镀层的质量。此外，由于电镀使用有害化学品，因此在处置时必须格外小心，根据水溶液，废水具有严格的处理标准。
在普通电镀中，当电镀层变厚时，光泽会消失。因此，通过向溶液中添加合适的添加剂，可以进行平滑的光泽电镀。
此外，镀铬是最常用的电镀之一，因为镀层具有光泽度，在空气中无变色，摩擦系数小，耐磨性好，耐腐蚀性好。
锌和镉电镀等在加工后会变色，但通过进行铬酸盐处理，耐腐蚀性大大提高，可以获得光泽膜或彩色膜。
化学电镀（化学电镀）：
化学电镀是指在不利用电能的情况下，通过反应电镀溶液的还原物质和金属离子，将金属离子沉积在其他材料表面。
这种方法的优点是，无论材料形状如何，都可以相对均匀的薄膜。但是沉淀速度慢，电镀层也相对薄，难以管理设备材料和溶液，而且价格昂贵。
在化学电镀中，厚度均匀，可以通过加热提高硬度，因此可以用作耐磨膜。此外，铜的化学电镀在塑料上电镀的预处理中也经常使用。
干法电镀：
干法电镀包括真空电镀、气相电镀（气相沉积），以及使用熔融金属进行的熔融电镀。
真空电镀（真空电镀）：
真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法，通过将蒸发的原子或分子应用于要电镀的物体，在表面上形成金属或化合物的薄膜。在这里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。
工业应用包括装饰、包装纸等，将铝沉积在金属光泽上，作为电气应用，用于电阻和电容器。
如果地基不释放气体，它可以使用非金属，而不仅仅是金属。
此外，真空电镀的沉积方法包括PVD（物理气相沉积）和CVD法（化学气相沉积）。PVD 使用热和等离子体能量蒸发固体材料，并将其沉积在基板上。 CVD是一种利用热和等离子体等能量的气体，包括薄膜和元素，通过激发和分解在基板表面吸附和形成薄膜。
此外，PVD 方法还采用真空沉积、溅射和离子电镀等方法。 CVD 方法包括等离子 CVD 和热 CVD。 由于有多种薄膜形成方法，因此有必要在考虑每个薄膜的特性和应用后进行选择。
气相电镀：
通过热分解或氢还原金属卤化物和碳基化合物获得金属涂层的方法称为"气相电镀"。但是，因为设备复杂且成本高昂，工作温度高，材料受需要加热，存在危险化学品，所以它仅适用于特殊领域。
熔融电镀：
这是一种将待镀物体浸入熔融金属浴中并向上拉以在表面上获得该金属膜的方法。在使用此方法时，由于材料的熔点必须高于要镀的金属的熔点，因此可以使用的金属和合金类型较少。
电镀操作本身很简单，可以在短时间内获得较厚的电镀层，但不能自由控制其厚度。另外，材料的一部分也有变质的情况。
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