二是使用热管直接接触处理器顶盖，因为很难做到非常平滑，所以吸热效率略低一些，但与目前第三步中普遍使用的热管传导方式更契合，减少了传导媒介的转换步骤，整体效率更高。当然这个设计需要硅脂的质量、涂抹都比较好，能很好地填充缝隙（参考昨日的推送）。
而优化扇叶设计则更加复杂一些，比如有更容易“劈开”空气的刃型扇叶、在扇叶上增加一些补强措施以避免扇叶高速转动时变形产生额外阻力和噪声、使用后掠设计减少顶端涡流、设计导流槽以稳定气流等。基本上可以认为形状越复杂的扇叶，越是进行了着力优化。
至于风扇的实际效能，可以注意参数中的风量，一般来说30CFM就足够用于TDP 95W的处理器了，35CFM用在TDP 105W处理器上也是妥妥的。不过要超频的话，38CFM就是起步要求了，高端处理器超频最好准备50CFM以上风量的散热器。
此外大家还要注意别被厂商的噱头忽悠了，比如很多厂商喜欢宣传自己是滚珠轴承或者磁悬浮轴承，其实前者主要是更耐久，噪声常常更大，后者则有相当一部分低端产品也需要使用油膜润滑。其实高端油膜轴承在静音方面还是很突出的，很多中高端型号也在使用这种轴承。
除了性能之外，大家在选购的时候还要注意一些细节，比如大型散热片会不会妨碍安装内存和显卡、机箱够不够高、风扇底座是否兼容自己的CPU，好不好安装一类的。至于喜欢动手的小伙伴，还可以研究一下风扇是不是可以自行更换，也是很有意思的说。
