微电子科学与工程
微电子科学与工程专业学位课程通常包括：半导体物理、微电子器件原理、集成电路原理与设计、半导体工艺原理、固体电子学、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、微纳电子材料与工艺、VLSI 设计基础、半导体可靠性物理、量子力学在半导体中的应用、微机电系统（MEMS）。
微电子科学与工程专业毕业生可以从事以下岗位：
- 集成电路设计工程师：负责芯片的设计与开发。
- 半导体工艺工程师：专注于半导体制造工艺。
- 微电子器件研发工程师：进行微电子器件的研究与创新。
- 版图设计工程师：完成集成电路的版图设计。
- 半导体材料研发工程师：研发新型半导体材料。
- 芯片测试工程师：对芯片进行各种测试工作。
- 电子系统设计工程师：参与电子系统中与微电子相关的设计。
- 半导体设备工程师：维护和管理半导体生产设备。
- 工艺整合工程师：协调不同工艺环节。
- 质量工程师（微电子领域）：把控微电子产品的质量。
- 科研助理（微电子方向）：协助科研人员进行微电子研究。
- 电子产品研发工程师（涉及微电子）：在电子产品研发中涉及微电子部分的工作。
水声工程
水声工程专业学位课程通常包括：声学基础、水声学原理、信号处理、换能器技术、水声信号检测与估计、海洋声学、声纳技术、水下通信原理、数字图像处理在水声中的应用、水声建模与仿真、水下定位与导航、水声对抗技术。
水声工程专业毕业生可以从事以下岗位：
- 水声工程师：从事水声系统的设计、开发与研究。
- 声纳系统设计师：专注于声纳系统的规划和设计。
- 水下通信工程师：负责水下通信技术相关工作。
- 海洋声学研究员：进行海洋声学领域的研究。
- 换能器研发工程师：研究和开发换能器。
- 水声信号处理工程师：对水声信号进行处理和分析。
- 水下探测系统工程师：参与水下探测系统的构建。
- 船舶声学工程师：在船舶声学方面发挥作用。
- 国防相关岗位：如参与国防水声项目等。
- 科研机构研究人员：在相关科研机构开展工作。
- 海洋监测技术人员：参与海洋监测相关技术工作。
- 水下装备研发人员：负责水下装备的研发。
电子封装技术
电子封装技术专业学位课程通常包括：电子封装材料、电子封装工艺、微连接原理与技术、封装可靠性、电子制造技术基础、集成电路封装设计、封装结构设计、电子封装测试技术、热管理技术、电子封装设备、先进封装技术、表面组装技术。
电子封装技术专业毕业生可以从事以下岗位：
- 电子封装工程师：负责电子封装的设计与实施。
- 封装工艺工程师：专注于封装工艺的优化与改进。
- 封装材料研发工程师：进行封装材料的研究与开发。
- 电子产品可靠性工程师：保障电子产品封装后的可靠性。
- 集成电路封装设计师：专门从事集成电路封装设计工作。
- 封装质量工程师：把控封装过程的质量。
- 电子制造工程师：参与电子制造中与封装相关环节。
- 封装设备工程师：对封装设备进行管理和维护。
- 技术研发人员（封装方向）：在封装技术领域进行研发。
- 电子企业工艺员：负责具体的封装工艺操作指导。
- 封装测试工程师：执行封装后的测试工作。
- 先进封装技术研究员：研究先进封装技术及其应用。
医学信息工程
医学信息工程专业学位课程通常包括：
医学信息学概论、数据库原理与应用、数据结构与算法、医学图像处理、生物医学信号处理、医学仪器原理、软件工程、医院信息系统、远程医疗技术、医学数据挖掘、医学人工智能、信息系统分析与设计
