右侧依次是右散热口，2 个 USB3.2 Gen1 Type-A 口以及一个右扬声器开孔。
机身背面还有 2 组散热开口，一个 MiniDP 接口，一个 RJ45 网口，一个 HDMI2.1 接口以及电源接口，整体的接口数量和类型都比较丰富，无需担心设备扩展性。
硬件和烤机
微星雷影 17 这次搭载了 AMD 目前移动端最强旗舰处理器之一的锐龙 9 7945HX，Zen4 架构，台积电 5nm FinFET 工艺，拥有 16 核 32 线程，核心频率可达 5.4GHz，设计 TDP 为 55-75W，L2 L3 缓存更是达到了 80MB，从定位上可以说对标了英特尔的 i9-13980HX。
显卡方面则采用了 NVIDIA GeForce RTX4060 这块甜品卡，它配备了 3072 个 CUDA 核心，搭载 128bit 8GB GDDR6 显存，并且通过 Dynamic Boost 技术，可以达到 140W 的功耗释放。处理器和显卡这两大硬件规格还是比较强的，那么微星雷影 17 的散热堆料又如何呢，为此我们也进行了拆机。
