在随后的专访环节中，王友飞回答了一些很有意思的、传统的真无线耳机产品体验上不太可能直接想到但又紧密关联的问题。例如我就直接提出了一个在当下相对敏感的问题：最近有不少真无线耳机的品牌被爆出有佩戴之后造成耳道损伤的案例，vivo 第一次做这种入耳的降噪真无线产品，如何规避这种问题发生？其实王友飞回答这个问题的一开始还顺便提到了另一个问题，那就是为什么 vivo 这么晚才进入降噪真无线的领域——也是和耳机的形态设计有关。一直没有佩戴相关问题的 vivo 真无线产品，在此之前都是半入耳设计，这也是从佩戴舒适度的角度进行的考量。但半入耳设计有天生的结构确实，导致无法实现良好的主动降噪表现（其实TWS 1 在设计之初已经做了主动降噪的功能，但因为最终效果不达标而在正式上市时取消）。如今这一代 TWS 2 开始做入耳的降噪真无线，在腔体设计、佩戴舒适度等问题上，vivo 都做了特别的优化设计，强调佩戴舒适型。而对于易引发耳道损伤的耳塞材质，王友飞强调不能有任何刺激性的材质：哪怕是防尘网里面的材料也不能含有刺激性元素，包括硅胶套、耳壳的材料，vivo 都要统统做过健康安全的用料识别和材质的认证。此前vivo 也有XE800、XE710这样的有线入耳耳机，没有出现过类似的投诉，对这个部分，王友飞是非常有自信的。
vivo 智能终端总经理 王友飞
芯片是另一个被讨论的重要话题：一来是全球芯片紧缺，大家担心是否会影响到真无线产品的正常供应；二来是最近有一些无线音频产品“唯芯片论”的声音甚嚣尘上，以音频来判定无限音频产品的好坏似乎成为一种新的风潮。对于前一个问题，王友飞表示目前 vivo 还没有这个担心：手机行业的芯片因为采用量过大，一些核心元器件产能在当下有一些供应不足。但像 vivo TWS 2 这次采用的 QCC3046 主控芯片，行业用量不是那么饱和，“我们的货量是没有问题的”。而对于“唯芯片论”一说，王友飞有一些不同的看法：王友飞首先肯定了芯片在真无线耳机里的重要性，例如连接的稳定性、传输的音质码率、多设备连接的能力，这都是芯片的能力，vivo 在定义产品时要优先选择这些满足需求的芯片产品。但后续的更多的综合体验，王友飞更强调综合的调校、设计、外围配套的能力。例如音质的部分，蓝牙耳机芯片里面带宽是第一位的，第二位是DAC解码。如果要音质更好，可以在外围设计G类功放或是D类功放不同的放大模块。“如果主芯片功能达不到的话，芯片搞成多颗组合的也有可能的”。另外王友飞也强调如何最大化的利用同一款芯片的能力，例如前代产品 vivo TWS Neo 用的也是 QCC3046，这一代 vivo TWS 2 用的也是同款芯片，但没人会觉得这两个产品是同一款产品。使用 QCC3046 也可以做到 40dB 的降噪能力，这个不是所有厂商都能做到的部分。另外 TWS 2 上独家具备的 QHS 高带宽特性，同样的 QCC3046，也只有 vivo 目前开启了这个支持能力。对于无线蓝牙主控芯片更多是功能差异而不是性能差异的当下，“设计的能力，软件的能力，算法的能力，调校的能力”可能对整体产品的呈现更为重要。这套产品逻辑，和 vivo TWS 2 整体体现出来的“只选对的、不选贵的”有异曲同工之妙的。从某种意义上说，也是 vivo “结果主义”产品风格的一种体现。
