近年来苹果一直被消费者吐槽“信号差”，从iPhone X开始至今，果粉都备受煎熬，所以这几年时间苹果在5G基带芯片上不断投入研发。
2020年，苹果成功收购英特尔基带业务和研发部门，苹果才开始踏上基带芯片自主研发之路，甚至在后来的每一代产品更新，都有不少“果粉”期待苹果能够突破“信号差”的难关。
结果在昨日，苹果分析师郭明錤透露，苹果在5G基带芯片研发上可能已经失败，意味着在2023年之前，苹果推出的iPhone都是用的高通5G基带芯片。
这背后也透露出，尽管是全球科技“一哥”苹果，在基带芯片的研发上都是接二连三失败，可见芯片的研发难度确实不容小视。
苹果的基带芯片辛酸历程其实在2018年开始，苹果推出iPhone XS后，除了外观的设计有变化以外，消费者再也没有感受到其他的更新升级，以至于有网友公开吐槽：乔布斯之后再无苹果。每一代的更新都是“换汤不换药”，信号更是差得离谱。
甚至有网友表示这不锈钢边框出现在苹果手机身上也是意想不到，不仅容易刮花，还会影响信号。
结果在后来的一代iPhone 11上，苹果开始把这不锈钢边框换成了铝合金边框，结果信号还是那么差。那一刻消费者才意识到，并不是边框的影响，而是内部的英特尔基带芯片导致的。
