CPU电路部分,具体芯片型号是:
CPU是海思的HI5651T,凌霄四核1.4GHz,荣耀pro 2、华为WS5200四核版、华为A2、荣耀猎人这些无线路由器也采用了这颗CPU。它的右下方有一颗千兆网卡芯片,型号是RTL8211F;CPU右边是一颗内存芯片,型号是NT5CC128M16JR,容量256MB。在华为AX2上,没有这颗RTL8211F和内存芯片。内存上方是一颗闪存芯片,型号是25N01GVZEIG,容量128MB。右上角是细小的NFC芯片型号是FM11NC08,对它我不认识。
华为AX3 Pro的无线身频电路如下:
无线芯片只有一颗,型号是HI1152,跟以前WIFI5的方案所用的HI1151外观不一样,且用法不一样,华为、荣耀的WIFI5路由器要实现双频就要用2颗HI1151,三频就要用三颗。现在WIFI6用一颗HI1152即可引出2路2.4G和2路5G,原理像斐讯K2P所用的MT7615DN。
2.4G采用了两颗外置功放芯片,上面丝印着85333-11,型号是SKY85333-11,是一颗2.4 GHz WLAN Front-End Module(FEM),它集成了PA和LNA,参数如下:
Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, andT/R switchFully matched input and outputIntegrated power detector and directional couplerTransmit gain: 33 dBReceive gain: 16 dBOutput power: 28 dBm, MCS0Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package(MSL3, 260 C per JEDEC J-STD-020
有点意外,华为的产品还能用上SKYWORKS公司的产品,以为以后的新产品只能用国产的FEM。
SKY85333-11找不到详细的放大功率,上表中只有MCS0的值,我要的是MCS9和MCS11,但找不到,看样子是中高功率。
上方是5G身频电路,因为屏蔽罩是焊死的,不好拆,但不拆又不过瘾,也对不起你们的等待。是不!用热风枪可以取下,但我怕高温造成芯片的虚焊,还是用老办法吧,把铁罩硬核地撕开,不到黄河心不死。
把主板装回原位,这样好受力,开撕:
工欲善其事,必先利其器,斜口钳是个好东西。失去保修了!