▲ 2019 年，华为发布了面向 5G 的巴龙 5000 基带
华为的基带芯片也是从 4G 时代开始发力的。它在 2010 年自研出第一颗 TD-LTE 基带芯片：巴龙 700，摆脱了对高通基带的依赖，加上华为对于 4/5G 专利的重视，做到现在也是全球数一数二的水准。
但前文也说了，做 5G 基带不是只做 5G，也要做前几代兼容，所以只要部分 3/4G 专利还在高通手中，那华为就还是要向高通支付一定量的专利许可费，换成是小厂商，费用还会更高。
至于苹果，当初它会选择英特尔，同样是不想受制于高通，所以才会在 iPhone 4G 末期采取双供应商策略，在一部分手机上换用英特尔基带，再发展到全部换用，并寄希望于在 5G 培养出一个坚实的盟友。
但真正让苹果放弃英特尔基带的，也是 5G，我也只能说英特尔心有余而力不足了。
2018 年就有报道称，英特尔在 5G 基带研发上进展缓慢，无法满足苹果的功耗要求，最糟糕的结果，就是苹果无法按计划量产 5G 版 iPhone，这可是非常致命的问题。
结果我们也看到了，在与高通争斗了 3 年后，苹果还是选择了妥协，与高通签订了 6 年的专利授权协议和芯片供应协议，同时支付了一大笔费用。因为现阶段无论是从性能，还是专利来看，高通基带都是苹果最好的选择，同时也是唯一选择。
也只有这样，苹果才能让 iPhone 在 5G 初期，不落后于其它厂商，长期来看，想要脱离高通，自研仍然是最适合苹果的出路。
苹果的机会苹果和高通重归于好，也让英特尔基带失去了它最大的客户，当天，英特尔就宣布退出 5G 基带芯片市场。到了 2019 年 7 月，英特尔将相关团队和资产整体打包，以 10 亿美元卖给了苹果。
▲ 当年 iPhone 3G 的拆解图，可以看到英飞凌供应的基带芯片
事实上，英特尔这支团队也和苹果有着不少渊源。
在最早几代 iPhone 上，苹果都是使用英飞凌公司的基带芯片，之后才转向性能更好的高通，而英飞凌失去了金主，则被英特尔斥资 14 亿美元收购。现如今，这支整合了英飞凌和英特尔两家公司的团队，又到了苹果手上，也不知道是缘分还是巧合。
但也正因有了这支团队，苹果才能迅速切入到自研基带的研发中。经验丰富的人才，可以增加苹果的标准制定上的话语权，而超过 17000 项的基带专利，则有望让苹果跳过起点，直接进入到 5G 基带芯片的研发上，缩短上市的时间。
另外，苹果的商业模式也不同于英特尔和高通。它自研芯片的目的，主要还是自用，而非外销，这其实和华为、三星的情况很类似，他们都是在借助自家庞大的硬件销量，抹平研发成本，再将盈利投入到下一代芯片研发中，形成良性循环。
那么最关键的问题，苹果的基带什么能落地？假如按照彭博社所说，苹果内部的研发工作才刚起步，那我们可能还要等上 3-5 年才会看到结果，甚至说以苹果的风格，在自研基带没达到高通同代产品性能的情况下，苹果都不会贸然让 iPhone 用上它。
我们不妨参考下苹果 M1 芯片的发展路径。最早传出苹果要做 Mac 芯片消息是在 2011 年，到了 2014 年，MacRumors 透露苹果正在测试基于 ARM 架构的电脑原型；到了 2017 年，彭博社的 Mark Gurman 则透露了较为准确的信息，他称苹果的 Mac 处理器项目已经开展了快一年时间了。
保守点估计，从苹果提出要做 Mac 芯片的想法，到立项，再到芯片落地，至少花费了 4-6 年的时间，而基带芯片很可能也会遵循类似的时间线，保不准要等到 5G 末期，甚至是 6G 商用时，我们才有机会看到苹果自研基带的模样。
