拆除ESIM芯片，更换卡槽后，重新贴合双层主板
装机测试
按照GeekBar的惯例，
拆机后，必须重新封装防水胶
（防水胶并不能百分百防水，且不建议下水）
除了主板电路和卡槽的区别
双实体卡的iPhone 卡槽也和单卡版不同
但是卡托尺寸一致，可以直接使用双卡卡托
改装完毕后，插上双卡，直接出信号
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