上层主板中红色方框内为苹果APL1W85 A13仿生芯片，橙色方框内为苹果APL1092 343S00355 PMIC，黄色方框内为Cirrus Logic 338S00509音频编解码器，青色方框内为Avago 8100中高频段PAMiD，蓝色方框内为Skyworks 78221-17低频段PAMiD，粉色方框内为STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC，而绿色方框内芯片是什么还不能确定，据iFixit分析，可能是U1超宽带芯片。
下层主板上的芯片包括，红色方框内的Apple/USI 339S00648 WiFi/蓝牙SoC、橙色方框内的英特尔X927YD2Q调制解调器、黄色方框内的英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器、绿色方框内的Skyworks 78223-17 PAM、浅蓝色方框内的81013-Qorvo. Envelope Tracking、深蓝色方框内的Skyworks 13797-19 DRx、粉色方框内的英特尔6840 P10 409 H1924基带PMIC。
除此之外，iPhone 11 Pro的主板中还增加了提升导热的石墨薄层，热量可以从主板透过多层石墨后由后壳传递出去，提高了iPhone 11系列的散热效果。
在iFixit前三天，PCMag对美版iPhone 11系列做了测试，结果显示苹果很可能继续使用了英特尔的LTE调制解调器，而不是高通。
