充电盒部分，两款产品的模块化都已经非常完善，组件之间均通过BTB连接器进行连接，小组件之间互不牵连。最大的区别在于AirPods 3由于从双电池更换为了单电池方案，充电仓内部空余出来了大量空间。如果不考虑重量、成本、产品周期等问题，内部完全可以再增加一块电池提升产品整体续航。
耳机结构AirPods 3相较于AirPods Pro内部组件完全并联在了一条FPC排线上，顶端是入耳检测传感器，末端是拾音麦克风。
最大变化是H1系统封装芯片体积大幅度减小，从而能够从Pro的耳机头后腔位置移到耳机柄内，使耳机内部更加的简洁；内置电池采用的独特连接器串联到FPC排线上，能够非常便捷的取掉更换。
三、重要元器件
苹果AirPods 3相较于AirPods Pro在内部原器件方面的区别主要包括SiP封装系统的苹果H1芯片、电池、入耳检测传感器方案、操控方案等，其他方面如苹果采用的芯片方案，由于其多为定制以及保密性问题，无法获取详细信息对两款产品进行对比。
（以下配图均上：AirPods 3/下：AirPods Pro）
苹果H1封装系统
SIP封装（System In a Package）是将多种不同元器件、多种功能各异的芯片等根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，实现一个基本完整功能的封装方案，拥有高度集成的系统、整合密集线路、尺寸微型化、降低功耗、提升射频特性、增加能量密度、性能与质量更稳定等优势。
苹果TWS耳机产品在AirPods Pro上首次采用了苹果H1封装系统，此次在AirPods 3同样采用了这一方案，并且得到了进一步的优化升级。
首先是SiP封装系统的苹果H1芯片此次主要有两方面变化，一方面在上文结构中已经提到，苹果AirPods 3的H1芯片封装系统体积得到了大幅度减小，从耳机AirPods Pro后腔位置移动到了耳机柄内，焊接在了主板上。使耳机内部电路观感更加的简洁，也留出了更多的空间可以去安装更大的电池或添加其他硬件设备。
从图片中我们可以明显看出AirPods 3和AirPods Pro的H1芯片在外观形态上的不同，但对于体积可能没有直观的感受。由于时间已经过了两年，无法再将两款产品放到一起对比，从拆解工程师的描述中获悉AirPods 3的H1芯片体积缩小了将近一半。体积的大幅度缩小，意味着需要更高的集成度和工艺制程。
电池
苹果AirPods 3相较于AirPods Pro在电池方面的变化也包含了两部分，一方面是电池容量的变化，另外一方面是耳机电池采用了定制连接器结构，实现了更加便捷的更换。
