苹果8p两种主板型号,苹果8p哪种型号的主板容易出问题

首页 > 经验 > 作者:YD1662022-10-27 22:12:56

12.A11处理器(CPU GPU DDR)SOC三项功能均有大幅度提升,关于仿生处理器网上太多了,这里不累赘了

13.基带时钟发生了变化,变成了38.4MHZ

14.新增U6100开关稳压器,U6110 1.5V-1.9V BUCK稳压器,U6100开关稳压器输出的电压用于提供给U6110供电,U6110的的电压输出同于提供给USB控制器供电,而之前的机型通常都直接由电源IC直供

苹果8p两种主板型号,苹果8p哪种型号的主板容易出问题(9)

15.M5500,三位一体电感集成器,作用又作为充电-SPK功放,ARC背光的增强驱动,其中就涵盖了只读存储器(指纹存储),而在之前7P上是有一个单独的U1101

16.新增无线充电接口J3500

17.新增JLAT_EF接口,用于Cell下天线头,WIFI 上 天线头 两个ANT天线连接器形式呈现,

18.新增指纹识别供电IC U5890,提供倒指纹接口2.75V供电

苹果8p两种主板型号,苹果8p哪种型号的主板容易出问题(10)

以上为8P高通版与7P的对比,下面再看下英特尔版的对比,当然是除了用不同的基带除外了

  1. 高通版CPL2_E上 下天线耦合器,整合成一个,英特尔版还是两个名称为:UATCP_K,LATCP_K

  2. 英特尔版还留了GSMPA_K,2GPA,即2G功放,高通版直接不采用2G了

  3. 高通版DSM_LB_E低频段副RX选择开关,DSM_HB_E中高频段副RX选择开关,而英特尔整合成一个DSM_K,另高通版低噪声放大器集成于低噪声放大器集成于DSM_LB-HB_E内

  4. 高通版基带名称U_MDM_E,英特尔版名称改成BB_K

  5. 高通版基带电源名称U_PMIC_E,英特尔版改成BBPMU_K

  6. 高通版中频一个U_WTR_E集成,英特尔版还是两个XCVR0_K,XCVR1_K

  7. 关于高通版和英特尔版名称细心观察通常再后缀上有所改变高通版为_E,英特尔版为_K.关于这名称的改变就不在赘笔了

  8. 英特尔版还保留MBHBPA功放,高通版直接不用了,其功能集成到其他功放替代了

  9. 其他还有一些,小编累了,不想写了,请见谅

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