9、进行清理之后,为了防止芯片底部裸露的铜箔因日后受潮而漏电,所以用三防漆进行整体喷涂。之后将芯片原样焊接好,在第7脚与电阻之间焊接一条过线。并在其上面再次喷涂三防漆进行绝缘防潮处理,并进行烘干。我这么做不是因为机主在旁边,特意加细,而是已经养成习惯了。
9、进行清理之后,为了防止芯片底部裸露的铜箔因日后受潮而漏电,所以用三防漆进行整体喷涂。之后将芯片原样焊接好,在第7脚与电阻之间焊接一条过线。并在其上面再次喷涂三防漆进行绝缘防潮处理,并进行烘干。我这么做不是因为机主在旁边,特意加细,而是已经养成习惯了。
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