我们看到的cpu都有一个金属板，上面印刷了产品型号等信息，这就是cpu上盖。其实这个金属壳下面才是cpu的核心，厂商们为了保护好它，给它加了盖，一是保护，二是散热，所以这就是cpu上盖的由来。
CPU上盖其实和芯片之间并没有接触，中间是空的，所以CPU芯片工作发热后，需要用一些传热的介质将热量传导到上盖之上。
对于CPU和上盖之间的传导介质，两家CPU厂家有不同的态度。
AMD大部分CPU采用的都是钎焊工艺，散热情况良好。而另一家厂家Intel就不一样了，不知道哪里来的自信，认为CPU发热没那么大，靠硅脂就足够了，结果就是弃用钎焊，用普通硅脂代替了。
有一部分不甘寂寞的超频玩家，他们就想办法把硅脂换成传热系数更强的东西——也就是液态金属，还别说，散热一下好了起来，超频也给力了，于是大骂intel太坑爹，就这样开盖在这群狂热发烧友中流行开来。
