已经GG的主板
拆下来的闪存是需要处理上面的的残锡，用烙铁拖锡带，处理焊盘表面（可以适当加一些焊油以提升去锡效率）
烙铁温度300℃左右
处理好表面后，用蘸了洗板水的抹布擦拭闪存芯片，以去掉多余的焊油
拿出植锡网，最好在闪存下面垫几层餐巾纸，以防止锡网没有与闪存完全贴合而连锡
能看到全部脚位反光即可
刷上锡浆，不要吝啬，一定要让所有孔位填满！擦除多余锡浆之后用镊子压上，风枪300℃，四档风吹
镊子压住两边，不要手抖
成球之后等个五六秒，让其冷却固定
取出闪存，表面再涂上一点焊油，风枪吹个七八秒，让锡球归位
