153针脚对位,缺脚位芯片第一脚位
板子和芯片刷层薄的BGA焊膏
芯片跟主控板对好位
风枪打320度吹,大概35秒的时候锡球就开始融化了,这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片,由于表面张力因素,芯片能自动回位说明已经焊好
153针脚对位,缺脚位芯片第一脚位
板子和芯片刷层薄的BGA焊膏
芯片跟主控板对好位
风枪打320度吹,大概35秒的时候锡球就开始融化了,这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片,由于表面张力因素,芯片能自动回位说明已经焊好
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