153针脚对位,缺脚位芯片第一脚位

板子和芯片刷层薄的BGA焊膏

芯片跟主控板对好位

风枪打320度吹,大概35秒的时候锡球就开始融化了,这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片,由于表面张力因素,芯片能自动回位说明已经焊好

153针脚对位,缺脚位芯片第一脚位

板子和芯片刷层薄的BGA焊膏

芯片跟主控板对好位

风枪打320度吹,大概35秒的时候锡球就开始融化了,这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片,由于表面张力因素,芯片能自动回位说明已经焊好

Copyright © 2018 - 2021 www.yd166.com., All Rights Reserved.