此外，今年华硕旗下的 ROG 及华硕天选新品都会搭载“双显三模”显卡切换。双显，即处理器自带的集成显卡 性能更强的独立显卡。三模，即独显输出、集显输出、混合输出三种输出模式。而幻 X 作为定位独特的产品，不仅支持“双显三模”，由于支持外接 XG 显卡拓展坞，甚至还支持“三显三模”，我愿称之为百变小金刚。在接下来的环节中，我们将开启到独显输出进行测试。
我们先使用 AIDA64 进行单烤 FPU，15 分钟后，CPU 温度会在 72℃上下波动，此时功耗也会在稳定在 50W，这个持续性能释放已经超过了绝大多数的轻薄游戏本，更别说一众使用 U 系列低压处理器的轻薄本了。
然后我们使用 FurMark 甜甜圈进行单烤 GPU, 在垫起机身后，GPU 稳定在了 40W 的功率，温度稳定在 66℃上下，频率稳定在 862MHz 左右，这个温度着实不算高，由于 RTX 3050Ti 本身的基准功耗并不算很高，40W 足以将它的性能释放个七七八八。
接下来我们同时运行以上两款软件，模拟最大的压力，运行双烤。10 分钟后 CPU 稳定在 21W、66℃左右，GPU 稳定在 35W、67℃左右，也就是说，这套模具的散热能力应该在 60W 左右，如果能接受更高的表面温度，也可以在奥创中心中把频率再往上拉一点。不要忘了，幻 X 还可以使用独占的 XG 显卡拓展坞，如果外接的话，CPU 就能毫无顾忌的跑满 50W 了。
