故障检修中，如果没有电路原理图，而故障处理起来又比较困难，此时可以根据电路板上的元器件和印制线路的实际情况画出电路原理图。
一、画电路图的基本思路
1、缩小画图范围
没有必要画出整机电路图，根据故障现象和可能采取的检查步骤，将故障范围确定在最小范围内，只对这一范围内的电路依据实物画图。
2、确定单元电路类型
根据印制电路板上元器件的特征确定电路类型，例如是电源电路中的整流电路还是放大器电路等，确定电路种类的大方向。再根据电路类型，观察印制电路板上元器件的特征，确定具体单元电路的大致种类。例如，见到一只整流二极管是半波整体电路，见到两只整流二极管是全波整流电路，见到4只整流二极管在一起的是桥式整流电路。
3、选用参考电路
根据具体的电路种类，利用所学过的电路作为参考电路。例如，对于全波整流电路先画出一个典型的全波整流电路，然后与印制电路板上的实际电路进行核对，进行个别调整。
4、验证方法
画出电路图后，再根据所画的电路图与印制电路板的实际情况进行反向检查，即验证所画电路图中的各元器件在印制电路板上是不是连接正确，如果有差错，说明所画电路图有误。
二、观察印制电路板上铜箔线路走向的方法
观察印制电路板上元器件与铜箔线路的连接和铜箔线路的走向时，可以用灯照的办法。如图所示，用灯光照在有铜箔的一面，在元器件面可以清晰、方便的看到铜箔线路与各元器件的连接情况，这样可以省去印制电路板的翻转。因为不断翻转印制电路板不但麻烦，而且容易折断印制电路板上的引线。
三、双层印制电路板观察铜箔线路方法
下图所示是双层电路板示意图，在装配元器件面(顶层)和背面(底层)都有铜箔线路，贴片元器件可以装在顶层也可以装在底层。
为了连接顶层和底层的铜箔线路，在印制电路板上设置了过孔，如图2-30所示。凡是需要连接顶层和底层的铜箔线路处，都会设置一个过孔。
下图所示是一个实际的双层铜箔线路示意图。
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