和高通一样，联发科拥有自家的2G/3G/4G基带芯片，并且双卡双待双通、双4G、双Volte这些功能也是一个不少，属于目前行业领先的技术水平。而且联发科也在基带方面持续深耕，不仅在3G时代就推出了双卡双待的解决方案，更是在4G时代凭借MT6595真八核芯片迅速拿下了国内大部份主流品牌，此后联发科持续优化基带，推出了双4G、双Volte等产品，基带优势相当明显。
目前联发科已公布了自己的5G基带芯片——Helio M70，将支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范等，它也已经与诺基亚、NTT Docomo、中国移动等进行合作，最快会在2019年初正式推出，可以帮助苹果加速5G的步伐。
而且联发科Helio M70基带还有一个明显的优势——台积电7nm工艺。而就在近日英特尔还公布了自己第九代的i系列处理器，依然是14nm工艺设计，由此可以预计英特尔的XMM8060 5G基带很大可能还会是14nm的工艺，不仅在功耗层面就要落后于采用7nm工艺的Helio M70，而且推出时间也可能要到2019年中旬，显然不及联发科。
虽然未来不排除苹果在基带芯片上会采取多供应商的策略，而近期内我们认为苹果最好的思路是与联发科合作，毕竟对于苹果iPhone每年上亿台的销量来说，如果基带出现任何的小问题，后果将可能会是毁灭性的。考虑到联发科早年与高通以及威盛签定了授权的协议，让其拥有成熟完整的基带技术，且联发科拥有高性价比的解决方案，完全可以为苹果推出专门“定制”的基带芯片产品，降低苹果对高通的依赖。
专利对促进技术进步的作用不言而喻，对专利权益的保护也是应当的，但如果苹果想更彻底地解决基带芯片的问题，与包括但不限于联发科、英特尔这样拥有相关专利的厂商合作是目前唯一的出路。根据信息显示，搭载联发科5G基带的产品最快就会于2019年推出，联发科将要上演一出好戏了，我们拭目以待。
