2.2.5 云母电容 <无极性>
云母片上镀两层金属薄膜。
优点：介质损耗小，绝缘电阻大、温度系数小，适宜用于高频电路。
缺点：体积大，容量小，造价高（左边图是老款的电容，体积大，新款的相比体积小一点）
2.2.6 铝电容（全称：铝电解电容） <极性>
两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。
优点：容量大。
缺点：高频特性不好。
2.2.7 钽电容（全称：钽电解电容） <极性>
用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。
优点：稳定性好，容量大，高频特性好。
缺点：造价高（一般用于关键地方）。
三、电容器的标示法
3.1、直标法：
标称电容器的：标称容量、额定电压及允许偏差。
允许偏差：±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%。
3.2、数码法：
数码标注法一般为三位数码表示电容器的容量，单位pF。其中前两位数码为电容量的有效数字，第三位为倍乘数，但第三位倍乘数是9时表示*
例：“101”表示10*=100pF；
“102”表示10*=1000pF；
“104”表示10*=0.1uF；
“223”表示22*=0.022uF；
3.3、色标法：
用不同颜色的带或点在电容器表面标出标称电容量和允许偏差，与电阻色标法相同，详见电阻文档。
四、常用电容
4.1、封装尺寸
贴片电容封装与尺寸与电阻相同，详见电阻文档。
电解电容和固态电容是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）
