图4 可采用THR工艺的连接器元件应满足的特性
完成THR工艺的步骤
1、确认通孔的连接器是否可采用THR工艺
“真正的”THR连接器元件应满足图4中的特性。
2、PCB的设计需适应新的工艺条件
1）孔径
孔径选择的原则有两个：一方面应保证焊锡容易回流到焊孔内（毛细管原理）,另一方面还应保证组装的可靠性（元件公差）,如图5所示。
图5 孔径的选择
2）焊盘环的设计
推荐的焊盘环宽为0.5mm,如图6所示,它有利于对形成的焊点弯月面进行评估。如果采用较大的间距与爬电距离,按照上述过程,焊盘环宽度只要0.2mm就可以了。
3、高质量焊点的外观
THR是独立的焊接工艺,焊点质量可以按照IPC-A-610C标准检验。将波峰焊形成的焊点与THR焊点相比较,按照传统的标准,THR焊点看上去呈“锡量不足状”,并仅有较小的弯月面。这一现象是THR焊接工艺的特征,通常应与质保部共同来判定是否满足焊接要求。
图6 焊盘环的设计
4、采用适合THR工艺的模板设计和施加在焊膏上的压力
标准模板厚度为150～120μm,通常不需要施加过大的涂布压力。推荐的模板开口尺寸如下。
ds=di 2R-0.1（di为孔径,R为焊盘环宽）
此公式保证焊盘环与模板之间的适当接触,焊膏上的压力是足够的,不必增加模板的清洁次数。
焊膏的特性要求有以下几点：涂布过程中应具有良好的流动性,良好的湿润性,在孔内及安装插针时应有良好的黏接力。
图7 THR锡膏涂布压力具有的特点
大多数焊膏制造商提供的产品均可满足该工艺,基本法则仍是：SMT元件决定了工艺窗口——THR工艺也必须与之相适应。
5、在PCB焊盘上足量的焊膏涂布
理想的THR锡膏涂布压力具有图7所示的特点,每个焊盘上涂布的锡膏量必须是相应焊孔容量的２倍。
所需焊膏量必须在PCB的下面呈现“水滴”状。填入的焊膏量可通过调整印刷速度和刮刀角度来获得。例如,改变刮刀角度,更大的压力可施加于焊膏上,如图8所示（假定速度不变）。
