ELIFE S5.5L机身正面细节
上文中笔者说过，ELIFE S5.5L延续了前代产品ELIFE S5.5的超薄设计。事实上，这款手机的厚度仅为5.75毫米。尽管略厚于前代产品，不过该机的内部配置变化较大，配备了新的处理器，电池容量也有所提升，而且摄像头也并未采用凸起式设计，厚度则仅仅增加了0.2毫米，依然值得称赞。
ELIFE S5.5L
值得一提的是，今年年初发布的ELIFE S5.5即采用金属边框设计，相比当前同样采用金属机身的小米4时间更早，而升级版ELIFE S5.5L则延续了前代产品的金属边框设计，边框上方和下方采用不同面积的倒角工艺处理，在保证手机硬朗机身的同时，不至于过于“咯手”，而类似苹果iPhone 5s的“土豪金”配色，更为该机增加了一份质感。
ELIFE S5.5L
至于机身周边的按键以及接口配置方面，ELIFE S5.5L则较为常规，电源键和一体式音量控制键位于机身左侧，而且为金属按键，手感舒适，按键毫无松散的感觉，机身右侧放置了MicroSIM卡（即小卡）插槽。机身底部和顶部，这款手机则分别放置了耳机插口以及主流的MicroUSB数据接口。
ELIFE S5.5L
