远光效果示范
大家可以看到，远光是两团光，左右各一团，非常聚光；这是丰田凯美瑞安装九加一LED大灯S6的效果，标准远光光型。
二、灯珠种类对光型的影响
LED大灯芯片主要有COB、倒装芯片、ZES芯片、科锐芯片等几种。
各种芯片主要特点：
COB芯片发光点多，光照均匀，穿透力稍差，聚光性稍差，成本低，对工艺要求相对较低。这种灯看着很亮，但坐在驾驶室里，你会发现，这种灯照得不远；
倒装芯片与ZES芯片都是发光点小，光强集中，亮度高，聚光性好，穿透力强，但工艺要求高，成本也高；
科锐芯片一般是指科锐“XHP50”芯片，这是一种单颗大功率芯片，散热较难处理，一般功率偏低，亮度偏低；光强集中，铺路不宽，不太适合用在近光。
1、COB芯片
上图LED大灯使用的即为COB芯片，可以说是汽车LED大灯第一代芯片，现在已经较少使用，只在一些低端LED大灯上使用。
COB芯片发光点多，光照均匀，穿透力稍差，聚光性稍差。用在近光还能接受，用在远光肯定不聚光，光散。
那些说LED大灯光形好散的车友，应该就是安装了COB芯片的低端LED大灯。当然，还有其他因素，接着往下看。
2、倒装芯片
上图为现在主流汽车LED大灯使用的倒装芯片，倒装芯片发光点小，光强集中，亮度高，聚光性好，穿透力强。
使用倒装芯片的LED大灯，因为芯片光强非常集中，近光即使原车没有透镜出来的效果也是切线明显，左边低右边高，不影响对面来车司机视线。远光非常聚光。
