从iPhone 14 Pro的听筒集成了扬声器,从尺寸上来看,相比上代小了一点点。iPhone 14 Pro Max也同样有缩水。
取出iPhone 14 Pro的Face ID模组,可以看到,上方的元器件顺序相比上代有所变化。如下图,从左到右依次是点阵投影、红外传感器和前置摄像头。
取出主板后,可以看到iPhone 14 Pro依然采用的是双层堆叠结构,主板左上角的空焊盘是毫米波天线。与iPhone 14 Pro Max的主板形态完全一致。
从iPhone 14 Pro的听筒集成了扬声器,从尺寸上来看,相比上代小了一点点。iPhone 14 Pro Max也同样有缩水。
取出iPhone 14 Pro的Face ID模组,可以看到,上方的元器件顺序相比上代有所变化。如下图,从左到右依次是点阵投影、红外传感器和前置摄像头。
取出主板后,可以看到iPhone 14 Pro依然采用的是双层堆叠结构,主板左上角的空焊盘是毫米波天线。与iPhone 14 Pro Max的主板形态完全一致。
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