真我 Q3 Pro 搭载了与今年 1 月下旬才发布的天玑 1100 芯片，拥有可以媲美旗舰产品的性能表现。
在规格方面，天玑 1100 芯片采用台积电 6nm 制程工艺，包括 4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。从架构方面来看，天玑 1100 拥有四个 A78 核心，因此在多核方面会有着不错的表现。在网络方面，支持 5G 双卡双待、双卡支持独立组网，支持 5G 双载波聚合，VoNR 等全新 5G 应用技术。
对于一款千元机定位的真我 Q3 Pro 来说，其性能表现绝对是“越级”的，IT之家通过安兔兔等跑分软件测试了真我 Q3 Pro 的跑分性能，具体表现如下：
