电源小板背部特写。小板边缘处包裹泡棉胶,可以减少共振和噪音的产生,背面还预留了一个Micro-USB的焊盘。
取下散热铁板,可以看到主板结构。
散热铁板上有散热硅脂垫,对应SoC区域。
音箱主板背面特写,有三颗微动按键。
电源小板背部特写。小板边缘处包裹泡棉胶,可以减少共振和噪音的产生,背面还预留了一个Micro-USB的焊盘。
取下散热铁板,可以看到主板结构。
散热铁板上有散热硅脂垫,对应SoC区域。
音箱主板背面特写,有三颗微动按键。
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