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（Bottom)Pad下面不铺地
- 面板较厚的情况下（ 4mm 以上压克力厚度） ,建议 Sensor Pad 不铺地。
- 与感应PAD直接触的外壳材料，避免使用金属及含碳等导电质；
- 不能承载太多的电荷数（低扩散因）；
- 触摸面板材质应是绝缘或非导电性的；
- 压克力的厚度越薄越好，最高能做到 6mm ，理想厚度为 3mm；Slider 应用时理想厚度为 1mm 。
- 覆盖板的厚度越大，触摸的灵敏度越小，信噪比也越低。Sensor Pad的面积越小，其感应的范围越小，覆盖板要求越薄。
- 触控产品的应用，对电源要求稳定；所以在 IC 电源端的稳压设计，是必需要考虑重点，例如：加一个稳压器，以定电源。
- 面板的材质必须是塑料、玻璃等非导电物。
- Sensor Pad 与面板接触点之间不能有空隙，所以机构设计上必须考虑面板的组装方式。
- Sensor Pad与手指之间不能有金属层夹在中，所以面板上不能有金属电镀及其它导物质。
- 如果必须电镀或其它导物质，请在按键区域的边缘保留一圈不要电镀，用以隔绝感应开关，间距不能小于 2mm 。 如果结构允许，将其与地连接更佳Sensor Pad 大小须稍于成 人手指大小。
2mm间隙
- 面板有弧度而非平，可以得用软、平顶弹簧，导电海棉等物将 Sensor 延伸到面板 上，如果面板与 Sensor Pad 间有空隙，也可以用这个方式填补。
- 机构设计外壳的材质和厚度会影响到 Sensor Pad 的大小。
- Sensor Pad 电路板后面有大片金属或其它 PCB 板时，需考虑将它们间的间距>1mm板时，建议金属做接地。
- LED 放在 Sensor Pad 上面，但需在板挖出 LED 大小的孔。
- Sensor Pad 可以采用 ITO ，以达到好的透光效果。
LED正面透光
- LED 放在 Sensor Pad 下面，做背焊式接。
- LED 放在 Sensor Pad 上边。
- PCB 板挖孔进行透光。
- 透光的方式有很多，但需机构上进行配合。特别注意是 Sensor Pad 与面板一定要紧密结合。
- 透光效果跟 LED 散光效果有关，如需要好的透可以选用背屏来实现。
- ITO 阻抗应小于 10K Ω，其走线跟 PCB LAYOUT 的要求一样。
- ITO LCD 显示的效果
