而随着单考的持续,10分钟后,处理器功率缓降,最终在55W~59W波动,频率在3.84GHz~3.9GHz波动。温度波动范围较大,封装温度在82℃~95℃快速变化,而每个核心更是从69℃~93℃波动。当然,温度都在合理范围内,且处理器频率实际变化不大。
▲大部分接口在机身左侧,包括SD读卡器口和惠普爱用的Mini DP口。
双考44.5W 80W,C面温度这次稳了
室温25.5℃。双考机前期处理器功率为50W,而后缓慢走低。30分钟后,处理器稳定在43W~45W,频率3.27GHz左右,封装温度88℃~93℃,而不同核心温度在80℃~93℃快速波动;3050独显功率一直稳定在80W附近,频率1530MHz,温度缓慢走高,最后在83℃稳定。