而随着单考的持续，10分钟后，处理器功率缓降，最终在55W～59W波动，频率在3.84GHz～3.9GHz波动。温度波动范围较大，封装温度在82℃～95℃快速变化，而每个核心更是从69℃～93℃波动。当然，温度都在合理范围内，且处理器频率实际变化不大。
▲大部分接口在机身左侧，包括SD读卡器口和惠普爱用的Mini DP口。
双考44.5W 80W，C面温度这次稳了
室温25.5℃。双考机前期处理器功率为50W，而后缓慢走低。30分钟后，处理器稳定在43W～45W，频率3.27GHz左右，封装温度88℃～93℃，而不同核心温度在80℃～93℃快速波动；3050独显功率一直稳定在80W附近，频率1530MHz，温度缓慢走高，最后在83℃稳定。
