一颗芯片从IC设计、晶圆生产、IC制造、IC封装到测试，制作工序之复杂，要求之高可能是很多业外人士所无法想象的。数据显示，2017年中国半导体芯片的市场规模达到1.40万亿元，保持常年在两位数以上的规模增速。中国半导体芯片市场在全球份额中的占比从2000年的7%到2020年预计将达到46%。作为全球最大的半导体芯片消费国家，中国半导体芯片市场严重依赖进口。
中兴通讯（ZTE），成立于1985年，总部位于深圳，最初是航空航天部门的一个下属单位。中兴在上世纪90年代成为一家知名的移动网络供应商，30多年来，中兴不断负重前行，由弱至强，业务遍及全球160多个国家，成长为全球第四大的通讯企业，在中国三大运营商4G网络的份额超过30%。
根据国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，中兴IC芯片领域专利实力在国内居于领先地位，自主研发并成功商用100多种芯片，主要包括有线传输芯片、有线分组芯片、宽带接入芯片、无线系统芯片、移动终端芯片、多媒体芯片等，形成云、管、端全系列通信芯片，是中国产品布局最全面的厂商之一，在国内处于行业前列。而中兴的国外同行，爱立信和诺基亚，其芯片同样大量需要外购。
中兴通讯在5G无线、核心网、承载、终端等产品处于全球领先，公司各主要产品中大量使用自研专用芯片。据介绍，中兴通讯目前拥有3万研发人员，根据世界知识产权组织发布的公开信息，2017年，中兴通讯以2965件PCT国际专利申请占据PCT国际专利申请人第二名的位置，并连续8年国际专利申请量位居全球前三，是中国唯一连续8年获此殊荣的企业。从研发投入看，中兴2017年研发投入达129.6亿元，近8年累计研发投入超过700亿元。
目前，中兴芯片对美国的依赖主要包含三大领域，手机、光通信和RUU基站，后两项都属于通信领域。“2020年东京奥运会是5G技术的关键时间点。”硅谷一名芯片研发中心的研发人员Erica说，在她看来，美国此举正好能打断中兴甚至中国在5G上的研发计划。
有通信行业人士表示，美国对中兴通讯的制裁，确实会对中兴通讯产生负面影响，但马上面临直接损失的也会是美国公司，中小公司可能会面临灭顶之灾，高通、英特尔这样的大公司如果失去中兴通讯这样的大客户，对于它们来说也不是一个好消息。
中兴通讯董事长殷一民表示，中兴通讯在5G无线、核心网、承载、终端等产品处于全球领先，公司各主要产品中大量使用自研专用芯片，但还有大量通用器件不可避免地外购。
曾有媒体指出，中国科技投入不断增长，总投入量已位居世界第三，“科技投入的高速增长为我国科技实力的提升奠定了坚实基础。”，但基础研究支出占全社会研发投入的比例不足5%，远远低于世界主要国家15%的投入水平。
放眼全球，巨头已成为底层技术研发的核心力量，欧盟委员会的统计就显示，全球前100大研发企业投资占到整个2500强企业研发的53.1%，前50强企业占40%。大公司不只是有充裕的资金和足够的耐心进行短期内难以变现的基础科研，还有产业转化能力以及人才凝聚力。因此，不论是从社会责任还是战略价值来看，企业特别是巨头企业都应该加入到底层技术的研发中——不只是芯片。
