侧置电容式指纹按键。
底部是Type-C充电接口和扬声器开口，令人颇有些欣喜的是3.5mm耳机孔也保留了下来。
附赠的40W充电器。
三、麒麟820规格全面解析
作为一代神U麒麟810在5G时代的继任者，麒麟820拥有麒麟990同级的7nm制程，
CPU部分采用1*A76 based 大核 3*A76 based 中核 4*A55小核，GPU部分定制Mali-G57 6核（G77同级架构）。
——7nm制程工艺
工艺制程直接影响到性能和功耗表现，先进的工艺制程是性能体验和能效体验的基础，也是广大手机用户的核心诉求。
2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰SoC都使用7nm制程。然而当去深究各家SoC的工艺时，会发现不同产品的7nm似乎存在些差别。
比如台积电的N7(N7FF)应用在了骁龙855、麒麟990、苹果A12；台积电N7P应用在骁龙865、苹果A13、天玑1000L；台积电N7 应用在了麒麟990 5G；三星的7LPP应用在Exynos 9825、骁龙765G。
其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程，刚刚提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，采用DUV，是初代方案。2019年台积电推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍采用DUV以及一样的的设计准则。
N7 与N7P有所不同，它开始采用EUV极紫外光刻，按照台积电的说法，整体表现会优于N7。
暂不清楚麒麟820与麒麟990同级的7nm制程具体是采用了哪种方案，应该不外乎以上列出的这四种其中之一。
荣耀官方表示与8nm工艺相比，麒麟820能效高20%，晶体管密度高50%。
——CPU
在CPU的纸面参数方面，麒麟820芯片相比较上一代芯片有明显提升，在上一代麒麟810搭载2个A76大核加6个A55小核的基础上，麒麟820 的CPU集成了1个大核 3个中核（基于Cortex-A76开发）和4个小核（Cortex-A55）。
其中大核的主频达到了2.36GHz（1*A76 Based @2.36GHz 3*A76 Based @2.22GHz 4*A55 @1.84GHz）。
这种大、中、小核搭配的设计契合手机使用场景的特点，也便于荣耀30S针对不同使用场景对不同的核心进行调度优化，结合不同应用的需求灵活完成CPU资源调配，达到优化系统能耗的目的。
——GPU
GPU方面，麒麟820搭载了全新的G57 MC6架构6核GPU——Mali-G57（实际能力等同于G77）。在GFXBench的GPU 1080p曼哈顿3.0离屏测试当中，与上一代麒麟810相比，性能提升25%，同时得益于最新G57架构，麒麟820的GPU有着更高性能。
值得一提的是，Mali-G57采用了和Mali G77一样的Valhall架构，相较于过去三年的Bifrost架构，ARM改进了图形指令集、运算架构等。较前作G52（比如麒麟810就集成了Mali G52 MP6），G57有着1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、机器学习提升60%。
——游戏测试
方舟：生存进化
