Xplay6的主板正面同样有两块大面积的散热铜片，用料同样良心。
将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 6的后置摄像头为1200 万 500万像素，使用1200万像素为索尼IMX362传感器，配别了4轴OIS光学防抖，镜头光圈f/1.7（官方参数是f/1.75，似乎是临时工所为…）。两枚摄像头用胶水黏贴在金属框架上，相当的牢固，分别通过排线与主板相连。
前置摄像头则为1600万，配备了与X7/X9相似的柔光自拍，柔光灯则固定在主板上。
我们将主板背面的铜箔片撕开后，即可看到SoC 闪存芯片部分用了大量的导热硅脂，vivo处理散热真是毫不含糊。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰，对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。
