和上一代一样，Xplay6也使用了二级三颗运放，不过升级到了OPA1622（飞傲X7、锤子M1和M1L等产品上有应用），这是一颗来自德州仪器Burr-Brown Audio系列的放大器，是广泛被使用的OPA1612（Xplay5顶配版使用）的升级版。Xplay6音频电路比较特殊，三颗运放芯片安排在了副板上，通过排线和主板连接，直觉上似乎会影响音质？
高通 WTR3925 LTE 收发器。
Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块。
NXP的TFA9890A，这是一颗音频芯片，主要服务于Smart PA音频解决方案，带有class-D放大器。Smart PA可以大幅度提升外放输出功率和提升音质水准。
高通QCA6174A wifi与蓝牙集成模块。
高通PMI8996 电源管理IC。
高通WCD9335音频解码芯片（Codec），这颗音频芯片为高通骁龙820/821的打包音频方案。
RFMD RF7460多模多频PA模块。
其他芯片：
总结：
最后是老惯例，Xplay6的拆解全家福，至此我们对vivo新一代旗舰Xplay6的拆解便全部结束了，总得来说Xplay6 作为vivo 目前的当家旗舰，其延续了vivo精湛的做工和扎实的电路用料，主板布局设计的相当工整而整洁，在主板、副板的几乎所有 芯片上都安装了金属屏蔽罩，用料相当奢侈。
在处理器/内存/电源管理芯片部分延续了导热硅脂 铜箔 金属屏蔽罩 导热硅脂 金属中框的方式来辅助散热，不过可能因为固件还太初期的原因，在实际表现中温度控制不算十分理想。
当然，该机最大的亮点依旧在于HiFi模块，在Xplay5旗舰版的基础上进一步升级，首发ES9038Q2M独立DAC，并将运放芯片升级为3颗OPA1622独立运放， DAC芯片旁还配备了双时钟晶振，音频堆料依旧相当暴力。优美的外观，精湛的做工，不俗的性能，强悍的拍照、暴力的音频模组，这一切共同组成了这台惊世骇俗的Xplay6，毫无疑问它也将是本年度最佳HiFi手机的最有力竞争者之一。
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