OW:2K 4K都过百
吃鸡：2K过百，4K也达到了74
五，整机散热效果测试
前面说过LD01跟这款RL08的风道很容易让人看不懂，甚至是DIY老玩家也是如此。这边首先就要说到TJ08跟PS07这两款诞生于FT02、乌鸦之后的箱子，其实当时银欣垂直风道正在势头，基本代表了散热效果最好的机箱风道设计，这时候丢出来的TJ08有什么特别的？主要就是短风道。因为短风道的设定，所TJ08PS07 CPU区域有着极高的散热效率（短板就是显卡区域的散热，因为显卡对着电源），而LD01RL08基本延续着这样的设定，但在显卡区域也做了最大的变动（就是电源下移）所以解决了之前最大的问题：显卡区域散热差。我上次搭建LD01的时候其实就着重测试过散热问题，也确实发现显卡区域散热效果非常好了。
短风道：LD01跟RL08的箱体长度并不长，从进风口到出风口的距离也比较短，也是如此所以进风跟出风的效能会比较高。因为这样的高效率的特性，所以LD01设置对主动风源的要求并不高，所以之前LD01并没有配备风扇，就是因为它本身的设计，如果你不是特别夸张的顶级配置，常规配置下单靠cpu散热器就可以带动一个比较良好的风道效果了（当然考虑到现在整机最热的往往是显卡，个人还是建议顶部显卡风扇要装）。当然毕竟现在大家买的配置越来越高（普通需求的往往不买DIY台式主机了），所以新的RL08还是附带了3枚风扇。
前面我也大概说了下我这案子的风道设计，就是前面板两枚进风风扇（冷排），顶部两枚进风风扇给显卡加强散热，只有尾巴一枚12cm风扇出风，这样的比例按传统概念来说非对称，会怀疑出风效率是否会有影响，那么实测才是最靠谱的。
上次LD01我并没有特别详细的测试，这次因为有人有疑问，所以我特别准备详细测试了下，方便之后的人可以参考。
环境：室温24-26°空调房
测试场景：待机、单烤cpu、单烤gpu、双烤，每个场景都记录cpu、gpu的平均温度，每个测试过程均看30分钟的平均温度。机箱侧板是安装状态，跟实际使用场景一样。
结果说明：这次特意加上待机温度，跟各种场景下CPU及显卡的温度，只要就是为了参考下，当只有一个配件满载的情况下，对于另外一个热源会不会有怎样的影响。
显卡，不管是LD01还是RL08,只要你给顶部装上两个风扇之后，他们的散热效果都是最直接的，显卡温度跟我裸机情况下测试几乎一样，都是满载72°；显卡区域效果几乎类似独立一样，完全不受CPU温度影响，所以单烤cpu的时候，显卡待机温度不变甚至变低。
CPU，RL08相比LD01前面板变为网状了，这样的改动对散热效果加强是很直接，虽然之前LD01本身散热效果已经很好了。整个测试过程中，CPU温度不管是单烤还是双烤情况下，平均温度基本稳定在76.5°，这已经说明RL08极高的风道效率已经不是影响CPU温度的条件了，能影响CPU温度的就只有散热器的效能。
测试结果很明显，如果你需要一款“散热”效果，实际是风道效果好的机箱的话，RL08在这一块确实很强，特别你是重度游戏用户的话，记得顶部的两个风扇位置不要浪费了，装好之后会极大优化显卡温度。
