液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP，是80 年代初期发展起来的一种高性能特种工程塑料。LCP天线理论上有高频无线传输优势，可提升手机在高频高速下的通信性能，LCP软板对传统天线传输线的替代将成为未来高频通信时代的发展趋势。软板是一种以绝缘基材和铜箔等材料制成的具有绝佳可挠性的柔性电路板，是终端天线的主流工艺。新兴的终端天线采用基于LCP基材的软板工艺（简称LCP软板），通过对LCP软板进一步加工得到天线模组（简称LCP天线）。
LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为 60GHz 时，损耗角正切值 0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于 0.004％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点， LCP 材料可用于制造高频器件。
多层 LCP 天线制造难度远高于传统天线，目前为了提升良率，需要依赖 AOI 设备进行多指标的检测，多层 LCP 天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展趋势。液晶聚合物(LCP)作为一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。随着全面屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势持续压缩手机空间，天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。LCP软板具有更好的柔性性能，可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。在智能手机对于空间利用的追求下，LCP软板将会凭借对空间的更高利用效率代替天线传输线。在苹果的带动下，今后几年安卓手机也有望采用LCP天线，市场前景向好。
主要生产企业如下：
1、住友化学
2、塞拉尼斯/泰科
3、美国杜邦
4、日本宝理塑料
5、日本油墨（DIC）
6、日本三菱化学
7、日本上野制药
8、长春集团
9、日本东丽
10、可乐丽
11、韩国世洋树脂
12、索尔维
13、沃特股份
14、普利特
15村田/Primatec：2016年11月1日村田制作所通过收购Primatec，正式成为Primatec的全资子公司。Primatec是开发、制造、销售以液晶聚合物电子材料（LCP）等为中心的各种高功能聚合物的厂商，村田制作所将力图通过有效的灵活运用Primatec所拥有的材料技术，扩大用于智能手机等的MetroCirc（树脂多层基板）的销售。
16、佳胜科技
17、聚嘉新材料
18、海迪新材料
19、金发科技
20、江门德众泰
