B365
B450
B450M MORTAR MAX的南桥散热片面积更大，不过我相信在目前的芯片制造和封装工艺，B365和 B450芯片组功耗发热量都不高，南桥散热片尺寸大小更多是考虑到造型上的设计。
在后置I/O接口方面，还是AMD更厚道一些，虽然这与主板品牌的配套有一定关系。
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