针对轻薄本，我们使用负载较低的Stress CPU Furmark进行双烤。
在满载状态下，CPU温度最高92℃，稳定在73℃，功耗10W，频率维持在2.3GHz。
显卡温度最高68℃，频率1493MHz。
MateBook 14在双烤中CPU和显卡温度均比较低，不过CPU功耗降低到10W，显卡也受限于69℃的温度墙。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为46.2℃，WASD键位区域在45℃附近，方向键30.7℃。左腕托温度为37.2℃。
由于核心在左风扇在右，因此高温区域集中在左侧。
背面温度如上图所示，最高温度约45℃，中心点温度40.9℃。
对于MateBook 14这样一个轻薄本而言，在双烤中要扛住i7-8565U “满血”MX250的发热，有点强人所难了，为了控制温度和噪音而对性能进行些许限制是难免的。
好在MX250虽然有温度墙限制，频率仍能接近默频。
针对这个温度墙，官方表示放开限制的话，发热和风扇噪音会明显提高，得到的性能提升幅度却并不明显，因此他们选择加以限制，在性能、发热和体验上追求一个平衡点。
PS：Matebook14集显版散热数据待测。
为了让大家直观地体会到3:2比例 2160x1440分辨率的屏幕的优点，本艺术家在线给各位画了两张示意图：
首先从比例上，相比16:9的常规分辨率，3:2屏幕在同宽度的情况下，多出了下方的区域，这样使得在网页浏览的时候可以看到更多的文字内容，在Word编辑下同理。
