二、光刻胶竞争格局和技术难点
（一）竞争格局
日美厂商占据了全球光刻胶市场绝大份额，核心技术也掌握在日美大厂手中。日本合成橡胶（JSR）、日本东京应化、美国杜邦-罗门哈斯、日本信越化学、日本住友化学、日本富士电子材料六家大厂垄断半导体光刻胶市场。2019年的数据是，日本厂商几乎垄断先进制程市场，占据全球64%以上的g/i线光刻胶市场、83%以上的ArF光刻胶市场、74%以上的KrF光刻胶市场。日韩、欧美主要厂商已实现高端制程光刻胶的量产。
（二）技术难点
1、配方壁垒
配方研发是通过几百个、几千个树脂、光酸和添加剂的排列组合尝试出来，且难以通过现有产品反向解构出其配方。
2、配套光刻机壁垒
光刻胶需要通过相应的光刻机进行测试和调整，目前国际光刻机龙头厂商所在地区对我国实施技术封锁，国产光刻机产品较少，且技术水准与海外龙头有较大差距，可供光刻胶厂商测试的资源较少，且光刻机设备本身价格高昂。
3、稳定性问题
产品纯度、金属离子杂质控制等也是光刻胶生产工艺中需面临的技术难关，光刻胶纯度不足会导致芯片良率下降。而从实验室到稳定量产又是一道难关。
三、国内相关标的
半导体光刻机总体国产化率都较低，g/i线在10%，KrF小于5%，ArF在1%，EUV尚在研发阶段。
1、光刻胶厂商：彤程新材、雅克科技、徐州博康、东阳华芯（华懋科技两家均参股）。
