元器件的硅是怎么制取的,硅器件的制成流程

首页 > 经验 > 作者:YD1662024-02-13 16:42:34

从晶石原料到半导体元器件的制程

多晶硅产业链是指从硅石中冶炼金属硅开始,经过一系列的物理或化学方法提纯为一定纯度的多晶硅后,向半导体集成电路、器件产业和太阳能光伏产业及应用不断延伸的产业链。而多晶硅材料是多晶硅产业链中一个极为重要的中间产品,是制造硅抛光片、太阳电池及高纯硅制品的主要原料,也是发展信息产业和新能源产业的重要基石。

按照下游应用领域,硅材料产业链可划分为两大分支:一个分支是以半导体硅材料制程为主链的工艺路线,最后制出集成电路、器件(IC封装等),它属半导体产业领域;另一分支是以多晶硅基(或单晶硅基)太阳能电池制程为主链的工艺路线,最后制出太阳能电池组件,它属光伏产业领域。两大分支在中间产品、技术、市场特点等方面有相似之处,也有差别。

元器件的硅是怎么制取的,硅器件的制成流程(1)

2015年,世界半导体级多晶硅的需求量达到6万吨以上,区熔硅单晶的市场规模约为 6500吨;我国半导体级多晶硅的需求量超过3500吨,区熔硅单晶也达到约500吨。到2020年,各类市场前景将更加乐观,我国电子级多晶硅预计将达到1.5 万吨左右的规模。

国外硅半导体的主要企业及研发机构包括:美国Hemlock、MEMC,日本Tokuyama,德国Wacker,韩国OCI公司等。这几家公司占据着硅半导体市场规模的70%~80%。

近年在发展多晶硅产业链中,是十分注重多晶硅所产生的副产物的综合利用的问题,发展它的副产物的产业链同样有广阔的发展前景与经济效益。多晶硅生产中的副产品主要有氯化钙、四氯化硅、气相二氧化硅等。国外已出现许多利用副产品获得可观的产业化成果。它不但对环境保护、综合利用工作有很好的效果,而且在经济效益上有很高的价值。

元器件的硅是怎么制取的,硅器件的制成流程(2)

从硅石还原为金属硅

由天然硅石和硅砂制作单晶硅圆片(晶圆),一般按下述简写的工艺步骤进行:硅石、硅砂→二氧化硅→冶金级硅(简称金属硅)→高纯多晶硅→拉制单晶硅→单晶棒切割成硅圆片→硅圆片研磨(抛光)→抛光硅圆片。

在半导体技术领域,一般称二氧化硅为silica,以示与化学法制作的二氧化硅的区别。另外,硅对应的英文词是silicon,不要与silica相混淆。自然界的硅通常以硅石(主要成分为SiO2)或硅酸盐的形式存在。但从硅石变成硅圆片绝不是一件容易的事。硅石中硅与氧的结合键很强,因此首先要在电弧炉中将硅石熔化,用碳或石墨使硅还原,首先制成纯度大约为98%的还原“金属硅”(冶金级单质硅)。硅石还原需要大量的能量,可以想象,制造金属硅所需要的电力,与制造金属铝所需要的电力不相上下。

硅石还原反应的化学方程式为:

SiO2 2C(焦炭等)——→Si 2CO↑

为引发该反应的发生,炉内要加热至1500℃以上。这样得到的冶金级硅中由于仍含有铝(Al)、铁(Fe)及其他金属等杂质,纯度一般在98%左右,仍然不适于单晶硅的制造。因此,需要以下的反应进一步提高硅的纯度。每一个步骤提高纯度的原理。

将冶金级单质硅(金属硅)制成微细粉末,使其与液态氯化氢(HCl)在大约300℃发生如下反应:

Si 3HCl—→SiHCl3 H2↑   

生成透明液体,得到三氯氢硅。将三氯氢硅蒸馏、精制,使其达到尽可能高的纯度。

元器件的硅是怎么制取的,硅器件的制成流程(3)

多晶硅的析出和生长:

将很脆的块状还原金属硅粉碎成微细的粉末,并溶于盐酸(HCl)中,在大约300℃使二者发生下述反应,由此合成三氯氢硅(SiHCl3,或称三氯硅烷)

Si 3HCl——→SiHCl3 H2↑   

三氯氢硅(沸点31.8℃)在常温下为无色透明的液体。在反应过程中,含于金属硅中的杂质等变成氯化物(AlCl3 、FeCl3等)。一般来说,金属氯化物的饱和蒸气压比单体金属要高一个数量级左右,在利用式的反应合成三氯氢硅的同时,含于金属硅中的金属杂质变成氯化物而蒸发掉。

从上述三氯氢硅制取多晶硅的最典型方法是“氢还原法”。从广义上讲,这也属于化学气相沉积(CVD)的一种。将精制成高纯度的三氯氢硅与超高纯氢一起通入反应器(如石英玻璃钟罩)中,在通电加热的硅芯棒表面,三氯氢硅被氢还原会析出并生长多晶硅。所发生的反应为:

SiHCl3 H2——→Si 3HCl  

上述反应要在1100℃的反应炉内进行,在此反应中,要控制芯棒的温度、气体的混合比及流量。在预先准备好的由电阻加热的多晶硅芯棒的表面,会连续生长出多晶硅,多晶硅锭逐渐变粗。多晶硅是由大量的单晶硅小颗粒集聚而成的,其纯度高达11个9,即99.999999999%,若与“纯金”的纯度99.99%相比,其纯度之高可想而知。

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