常见的芯片电学互连有三种方式,分别是引线键合，载带自动焊和倒装焊。通常，TAB 和FC 虽然互连的电学性能要比好，但是都需要额外的设备。因此,对于 I/O 数目较少的芯片，TAB 和 FC 成本很高，另外，在 3D 封装中， 由于芯片堆叠,堆叠的芯片不能都倒扣在封装体上,只能通过 WB 与封装体之间进行互连。基于这些原因,到目前为止,WB 一直是芯片互连的主流技术, 在芯片电学互连中占据非常重要的地位。
1.3.2. 半导体封装的典型封装工艺简介
依据封装管脚的排布方式、芯片与 PCB 板连接方式以及发展的时间先后顺序， 半导体封装可划分为 PTH 封装(Pin-Through-Hole) 和 SMT 封装（Surface-Mount-Technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式） 和表面贴装式。
1. 针脚插装技术（PTH）
针脚插装封装，顾名思义即在芯片与目标板的连接过程中使用插装方式， 古老而经典 DIP 封装即属于该种封装形式。在早期集成电路中由于芯片集成度不高，芯片工作所需的输入/输出管脚数较少，所以多采用该种封装形式。DIP 封装有两种衍生封装形式，即为：SIP 和 ZIP，只是为适应不同的应用领域，对传统 DIP 封装在封装壳管脚排布和形状上略有改进。
2. 表面贴装封装（SMT）
PTH 封装在机械连接强度上的优势毋庸质疑，但同时也带来一些负面效应。PTH 封装中使用的贯通孔将大量占用 PCB 板有效布线面积，因此目前主流的 PCB 板设计中多使用表面贴片封装。
表面贴片封装有很多种类，常用的封装形式有：
◼ 小型塑封晶体管(Small Outline Transistor，SOT)
◼ 小引出线封装(Small Outline Package，SOP)
◼ 四方扁平无引线封装(Quad Flat No-lead Package，QFN)
◼ 薄小缩小外形封装(Thin Small Shrink Outline Package，TSSOP)
◼ 方型扁平式封装(Quad Flat Package，QFP)
◼ 方形扁平无引脚封装（QFN）
从 SOT 到 QFN，芯片封装壳支持的管脚数越来越多，芯片封装壳的管角间距越来越小。
表面贴片封装方式的优点在于芯片封装的尺寸大大下降，芯片封装的管脚密度大大提升，与 PTH 封装具有相同管脚数量时，表面贴片封装的封装尺寸将远小于 PTH 封装。表面贴片封装只占用PCB 板表层布线空间，在使用多层布线工艺时，封装占用的有效布线面积大大下降，可以大大提高 PCB 板布线密度和利用率。
3. BGA
封装伴随着芯片集成度不断提高，为使芯片实现更复杂的功能，芯片所需的输入/输出管脚数量也进一步提升，面对日趋增长的管脚数量和日趋下降的芯片封装尺寸，微电子封装提出了一种新的封装形式BGA 封装。
BGA 封装的底部按照矩阵方式制作引脚，引脚的形状为球形，在封装壳的正面装配芯片，有时也会将 BGA 芯片与球形管脚放在基板的同一侧。BGA 封装是大规模集成电路的一种常用封装形式。BGA 封装按照封装壳基板材质的不同，可分为三类：塑料 BGA、陶瓷 BGA、载带 BGA。
BGA 封装具有以下共同特点：
1) 芯片封装的失效率较低；
2) 提升器件管脚数量与封装壳尺寸的比率，减小了基板面积；
3) 管脚共面较好，减少管脚共面损害带来的焊接不良；
4) BGA 引脚为焊料值球，不存在引脚变形问题；
5) BGA 封装引脚较短，输入/输出信号链路大大缩短，减少了因管脚长度引入的电阻/电容/电感效应，改善了封装壳的寄生参数；
6) BGA 球栅阵列与 PCB 板接触点较多，接触面积较大，有利于芯片散热，BGA 封装有利提高封装的封装密度。
BGA 封装使用矩阵形式的管脚排列，相对于传统的贴片封装，在相同管脚数量下，BGA 封装的封装尺寸可以做的更小，同时也更节省 PCB 板的布线面积。
4. 芯片级（CSP）封装技术
1) CSP 定义
根据 J-STD-012 标准的定义，CSP 是指封装尺不超过裸芯片 1.2 倍的一种先进的封装形式。一般认为 CSP 技术是在对现有的芯片封装技术，尤其是对成熟的 BGA 封装技术做进一步技术提升的过程中，不断将各种封装尺寸进一步小型化而产生的一种封装技术。
CSP 技术可以确保超大规模集成电路在高性能、高可靠性的前提下，以最低廉的成本实现封装的尺寸最接近裸芯片尺寸。与 QFP 封装相比，CSP 封装尺寸小于管脚间距为 0.5mm 的 QFP 封装的 1/10；与 BGA 封装相比，CSP 封装尺寸约为 BGA 封装的 1/3。
当封装尺寸固定时，若想进一步提升管脚数，则需缩小管脚间距。受制于现有工艺，不同封装形式存在工艺极限值。如 BGA 封装矩阵式值球最高可达 1000 个，但 CSP 封装可支持超出 2000 的管脚。
CSP 的主要结构有内芯芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）、保护层等几大部分，芯片与封装壳是在互连层实现机械连接和电性连接。其中，互连层是通过载带自动焊接或引线键合、倒装芯片等方法，来实现芯片与焊球之间的内部连接，是 CSP 关键组成部分。
目前有多种符合 CSP 定义的封装结构形式，其特点有：
1) CSP 的芯片面积与封装面积之比与 1：1 的理想状况非常接近，绝对尺寸为 32mm2，相当于 BGA 的三分之一和 TSOP 的六分之一，即 CSP 可将内存容量提高 3～6 倍之多。
2) 测试结果显示，CSP 可使芯片 88.4的工作热量传导至 PCB，热阻为 35℃/W- 1，而 TSOP 仅能传导总热量的 71.3，热阻为 40℃/W- 1。
3) CSP 所采用的中心球形引脚形式能有效地缩短信号的传导距离，信号衰减也随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能更强，存取时间比 BGA 减少 15～ 20 ，完全能适应 DDRⅡ，DRDRAM 等超高频率内存芯片的实际需要。
4) CSP 可容易地制造出超过 1000 根信号引脚数，即使最复杂的内存芯片都能封装，在引脚数相同的情况下，CSP 的组装远比 BGA 容易。CSP 还可进行全面老化、筛选、测试，且操作、修整方便，能获得真正的 KGD（Known GoodDie 已知合格芯片）芯片。
