+18V耗散功率（注1）LM555H、LM555CH760mWLM555N、LM555CN1180mW工作温度范围LM555C0℃至+70℃LM555-55℃至+125℃存储温度范围-65℃至+150℃焊接信息双列直插封装（DIP）锡焊（10秒）260℃小外形封装（SOP）汽相焊（60秒）215℃红外焊（15秒）220℃注1：对于运行在更高温度环境的器件必需降低额定值使用。额定值是在环境温度为25℃，最高+150℃结温，结到环境的热阻是164℃/W（TO-5）、106℃/W（DIP）和170℃/W（SO-8）的条件下测得。
