核显能有多强？江湖流传“拔掉独显提高性能”，那时的核显还只是上古的HD4000，当时的独显则是大名鼎鼎的GT610。虽然在核芯显卡上，英特尔完全不是AMD的对手，但土豪的英特尔也有对策，那就是“堆料”。
目前英特尔的最强核显是96EU的Xe-LP，据报道，未来英特尔的15代笔记本处理器，代号Arrow Lake-P（开发代号“HALO”，也就是我们熟悉的“光环”），将配置320EU的核芯显卡。
320EU是什么概念？英特尔的每个EU是8个流处理器，320EU就是2560个流处理器，假如英特尔的Xe和AMD的GCN架构是一个性能水平，那2560个流处理器超越了2304sp的RX580（甚至是RX590）的性能，可以说是“核显之王”了。
但15代处理器最大的亮点不是核显，而是多芯片封装技术。据称，Arrow Lake处理器的CPU部分使用“英特尔20A”工艺（英特尔3或者可以说是传统上的7nm 的下一代）制造，而GPU部分则可能会使用台积电N3制造，集英特尔和台积电之大成，并使用英特尔的3D封装技术。
不过，考虑到这款处理器要在2024年推出，这个核显性能水平其实不必让我们吃惊，更何况这还是一款对核显性能要求较高的笔记本处理器。
所以它的中文名是什么呢？Arrow Lake，应该叫“箭矢湖”，那么之前的13代叫“猛禽湖”（洛克希德马丁F22：???）。
好像忘记了CPU，据称Arrow Lake-P的CPU还将维持6大8小的规格，当然架构是肯定会升级的，所以可以期待一下支持AVX-512（乃至AVX-1024）的大小核处理器（当然很可能会没有，首先功耗就是一个问题）。至于桌面端，肯定没有这么豪华的核显了（64EU都够呛），但CPU的核心数量不会少，大核配个8个，小核闭着眼睛放（来个16个），吓死AMD！
说起堆GPU，我就想到了那个把Mali-G78堆到MP24的海思麒麟9000，至于为什么是MP24，不是海思舍不得掏钱，而是ARM的Mali-G78最高只能堆MP24。麒麟9000可以说是一个一点也不海思的芯片，以往，三星的Exynos8890堆Mali-T880 MP12的时候，麒麟950还在玩T880 MP4（连三星前代的T760 MP8都打不过）。之后麒麟960用的是啥？G71 MP8，但频率超到1GHz以上，我甚至都感觉海思疯了（同代的三星是G71 MP20），当然我用着960没感觉功耗有多高，因为我基本不玩游戏。
突然想聊一聊联发科天玑9000。以我看来，第一批天玑9000的手机不会有太多“真旗舰”，就算是“真旗舰”，也要拉上骁龙8Gen1，搞“双旗舰”。因为手机的设计流程是比较长的，手机厂商往往在手机发布一年前就拿到了芯片的ES，用来测试工程机。而在一年前，没有多少人认为联发科的产品能够挑起旗舰之位（联发科的芯片总是有些小毛病，例如网络断流、拍照差等），这也就是诸多手机厂商明知骁龙8Gen1是“电炉子”却只能硬着头皮、厚着脸皮用在旗舰上的原因，因为一年多之前就已经决定好用高通了，而且没有临阵换芯片的余地，而且手机厂商当然不敢在一年前就把联发科的芯片用在旗舰上，因为高通的芯片再差，也能唬人，联发科输在了声名上了。
但是，一旦联发科的天玑9000一炮而红，以后的联发科旗舰芯片就能上位成为“安卓一哥”，那我们可能就很难买到廉价的联发科旗舰芯片手机了，就像现在没有廉价的骁龙8Gen1手机一样（尽管骁龙8极其垃圾，也要厚着脸皮当旗舰，高通罪大恶极！）。
竞争真是不可缺少的力量，当年手机芯片百家争鸣的时代，1999元就能买旗舰芯片手机，当年手机还搞“多旗舰”，例如小米3，移动版用Tegra4，联通版、电信版用骁龙800，但价格都是1999元，真是一个美好的时代。而现在……我们能选择的只有辣鸡的高通、辣鸡的联发科，淘水货的可能还能用上辣鸡的三星，海思嘛，已经不剩什么了。这也就不难理解那么多人投奔苹果阵营了，你看看安卓都是什么货色，价格便宜的就都是塑料（搭配联发科芯片），价格贵的全是888、8Gen1，要么就是传承3代的870，我前段时间打算买手机，看得我头大。不过天玑9000要来了，我已经准备好预算，联发科要是再搞砸，就去屎吧（无慈悲）。
