在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高95℃，稳定在63℃左右，功耗15W，P核频率1.2GHz左右，E核频率0.9GHz。
显卡功耗40W，温度65.3℃，频率1425MHz。
单烤Stress FPU，CPU维持在79℃，封装功耗50.3W，IA功耗46W，P核频率3.0GHz，E核2.3GHz。
单烤Furmark，RTX3050Ti维持在61.9度，功耗40W，频率1387MHz。
左滑看背面温度
烤机背面温度
表面温度如上图所示，机身正面最高42℃在中上方核心区域，中心点为37.8℃，背面最高温度48.8℃，中心点42.8℃。
总的来说，ROG 幻X的散热表现中规中矩，核心温度不高，但表面温度已经差不多了，所以功耗必须控制在低位。
在我看来，ROG 幻X不能与市面上其他二合一平板进行比较，它的性能更强，重量增加，更像是一台全能型笔记本，与自家的幻13进行对比更合适。
它的键盘是“外接”设计，所以就算游戏时表面温度偏高，但它的键盘仍然是冰凉的，所以温度和噪音体验其实不错。
从中国市场来看，二合一电脑的普及并不成功，就连老大哥Surface也很难打开局面，但ROG这款游戏设备为二合一品类注入了活力，这样肯定能让更多潜在消费者关注到二合一笔电。
