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▲ 图2.1 四个一张的PCB板

  在计划电路板周围放置固定边界是需要考虑以下要素：

• 为了防止铣刀被磨损、过度使用、节省时间，在电路板周围不要防止过多的固定边界；
• 固定边界需要足够多，能够支撑电路完成整个生产工艺过程；
• 固定边界距离电路板上最近的元器件至少预留0.125英寸（3.2mm）的间隔；
• 不要将固定边界放置距离线路或者敏感器件周围，这将会导致这些位置在分离的过程中遭受更多的应力；

  将固定边界剥离过程产生应用对电路造成的危害有可能不会立即被发现，有时会造成电路间歇性故障，使得排查过程异常困难。这就是为何需要将固定边界远离电路板，以提高电路成品率。

  当然，如果固定边界放置过少，以至于无法支撑电路板完成制作过程全流程。由于电路板的弯曲变形会导致产生组装过程不可靠。此时，制作PCB的经验知识就会派上用场了。

  为了用于分割电路板，往往需要在电路板上通过铣刀刻画出V型沟槽，也就是在PCB板厚度方向上切掉一些材料，保留少部分将电路板连接在一起。在生产的最后环节，通过铣刀在PCB上铣出V型沟槽轮廓，然后将它们从生产电路板上切割下来。可以通过专用的V型刻刀来完成。下面是一些关于V型沟槽的一些准则：

▲ 图3.1 PCB上的V型沟槽

• 确保电路板之间空隙为0mm，也就是每块电路板之间是直接相连，没有空余电路板需要去除；
• 在V型沟中心线与电路板外轮廓需要保持有0.35mm距离；
• V型沟槽需要呈现直线，呈现垂直或者水平直线；
• 刻画V型沟槽的PCCB的尺寸至少需要有75mm×75mm，最大不超过450mm×1245mm；

▲ 图3.1.1 电路板上的V型沟槽制作过程

  通常情况下，对于集成在一张PCB面板上的各个电路板进行分离的方法通常有以下三种类型：

  这种情况下，一些不需要的PCB部分需要预先从电路上切除，仅仅留下分离空洞来连接各个子电路板。它们相互连接可以使用后续生成方便，也很容易手工将它们相互掰开。

▲ 图4.1.1 电路板边缘的分离孔洞

  这是最常见的分离电路板的方法。在每个独立的电路板周围铣出V型沟槽。对于厚的电路板，沟槽深度达到电路板厚度的三分之一。通常在电路板上面和下面都对称进行刻画沟槽。

  这种情况下，整张电路板上的各个子模块之间没有鼠牙洞，或者V型沟槽。那么怎么分离电路板呢？往往采用两种办法：

• 对于厚度小于1mm的电路板，可以采用激光切割的方式。这种方式成本高，切割过程也会产生震动和灰尘。
• 采用弯弓刀具或者旋转刀具进行切割，这种加工工艺便宜，效率不是很高。

  相比前面两种，这种采用切割的方式现在很少使用了。

  对于大多数应用来说，采用标签卡、V型沟槽来分割正常生产板上的各个子电路板是最常用的。对于PCB设计者来讲需要懂得对于他的应用来讲，哪一种方法更好，然后在确定如何将电路板汇总成正常生产板来保证分离过程比较容易，并且有着高的支撑强度。