丨2023年全球硬科技创新大会增材制造产业高质量发展论坛在经开区举办
❖ 产业目标：
到2025年，产业创新集群基本形成，年工业产值达到200亿元；到2030年，产业创新集群初具规模，年工业产值达到600亿元；到2035年，产业创新集群发展壮大，年工业产值达到1000亿元。
❖ 园区建设工程：
合理布局协同发展。按“一体五翼多点”进行产业布局，规划建设集产、创、学、研、用、居等为一体的增材制造与再制造产业创新基地，主要包括国家增材制造产业创新基地、国家再制造产业创新基地、示范应用创新基地等，以形成梯度化协同发展、差异化集聚发展、有序化竞争发展的良好态势。
千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划
❖ 重点布局区域：西安市高新区、经开区、航天产业基地、西咸新区、国际港务区，宝鸡、咸阳、铜川、渭南、榆林。
全面加强产业链协同能力，构建“一核多元”的产业创新集群发展布局。
一核：即第三代半导体产业创新集群发展核心区。依托陕西半导体先导技术中心，在西安高新区规划建设全国第三代半导体产业创新中心，包括产业关键共性技术研发中心、中试与试验中心、先进封测中心、专业人才引育中心、产业孵化与金融中心、创新创业中心等，构建全国第三代半导体产业生态的中枢。
多元：即第三代半导体产业创新集群发展先导区。以西安高新区为核心承载，西安经开区、航天产业基地、西咸新区、国际港务区等开发区，以及宝鸡、咸阳、铜川、渭南、榆林等地市协同推进发展。因地制宜规划布局产业创新基地，引进、培育、孵化创新型企业，差异化、专业化做精做大第三代半导体产业，构建多点支撑、协同创新的产业集群发展格局。
丨西安十四五规划
❖ 园区建设工程：
合理布局协同发展。以西安高新区为核心承载区，西安经开区、航天产业基地、西咸新区、国际港务区等开发区联合宝鸡、咸阳、铜川、渭南、榆林等地市，按“一核多元”原则，在各区或地市分别规划建设高标准“产、创、学、研、用”核心区和先导区，涵盖第三代半导体产业创新基地、第三代半导体技术创新基地、第三代半导体应用创新基地等，以形成差异化的集聚效应。
