1 TG135与TG150的区别在于玻璃化温度不同,TG135为135℃,TG150为150℃。
2 四层板一般选择TG150更为合适,因为它的可靠性更高,可以承受更高的温度和环境压力,更适合用于高要求的复杂电路板设计。
3 不过如果电路板使用环境在常温下,且性能要求不高,那么TG135也是一个不错的选择,因为它的生产成本相对较低。
使用时应根据具体应用需求来选择合适的TG值。
1 TG135与TG150的区别在于玻璃化温度不同,TG135为135℃,TG150为150℃。
2 四层板一般选择TG150更为合适,因为它的可靠性更高,可以承受更高的温度和环境压力,更适合用于高要求的复杂电路板设计。
3 不过如果电路板使用环境在常温下,且性能要求不高,那么TG135也是一个不错的选择,因为它的生产成本相对较低。
使用时应根据具体应用需求来选择合适的TG值。
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