B365是在B360主板之后推出的一款主板，它的诞生主要就是为了兼顾坚守Win7的用户，因为B360不支持原生Win7，虽然单纯从主板芯片命名来看，B365主板应该是升级，但是不少朋友表示它就是一个缩水产物。那么今天慢慢君就来详细对比B360和B365，看看就目前来说哪款更值得买。
从官方提供的B365主板参数来看，基本与上一代H270相同，均为22nm制程工艺，支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为23×24平方毫米，热设计功耗6W。
B360主板与B365在CPU接口、超频支持、内存频率支持、直连PCIe、内存通道支持、SATA3.0数量等参数均相同，而不同的主要是制作工艺、CNVI无线网卡、非直连PCIe以及USB支持上，针对这些不同，我们来分析一下两者差异。
1.制程工艺（14纳米和22纳米）「B360胜」
B360主板是14NM制程工艺，而B365主板是22纳米制程工艺，B365相对B360主板确实属于工艺倒退的情况，有点类似H310到H310C芯片。众所周知，芯片的功耗越小，意味着发热量就越小，越节能省电。但是我们需要知道的是，不管是B360还是B365芯片，其TDP功耗都不高，只有6W而已。
