联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下：
台积电第 2 代 4nm 工艺制程，能效比更高；
8 核 CPU 设计，包括 1 个 3.05GHz的Cortex-X3超大核 3个2.85GHz Cortex-A715大核以及 4个1.8GHz Cortex-A510小核组成；
新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代天玑9000提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升，无疑是天玑9200一大亮点。
集成第六代AI处理器APU，较上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。
搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。
支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek MiraVision 890移动显示技术、全场景高品质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。
从芯片规格来看，天玑9200无疑是逼格满满，相比上一代天玑9000 性能有全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。
值得一提的是，联发科即将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。
由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴，这里就不具体展开介绍了，但天梯图精简版中，我已经给出了大致的排名，仅供参考。
对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴，可以点击链接了解→「联发科神U再临 天玑8200相当于骁龙多少？」。
今年是联发科旗舰元年，升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上，天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。
二、高通：新增骁龙8 Gen 2
11 月 16 日上午，高通正式发布了新一代骁龙 8 Gen 2旗舰芯片，是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件追光技术支持，综合性能提升明显。
以下是高通新一代骁龙 8 Gen 2核心参数：
工艺：台积电4nm工艺制程，功耗更低
CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核 3 x 2.85GHz Cortex-A715大核 4 x1.8GHz Cortex-A510 小核
GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持
网络：集成骁龙 X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行最高10Gbps）；支持 Wi-Fi 7 先进无线连接特性，全球最快 Wi-Fi。
AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂场景。
相机：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。
其它：内存支持 LP-DDR5X；存储支持新的 UFS 4.0。
根据高通的说法，骁龙8 Gen 2 与上一代骁龙8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高达35%，能效提升40%；新一代 Adreno GPU 性能提升了 25%，能效提升高达 45%，综合性能提升明显。
除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，高通还在 11 月 23 日低调的发布骁龙782G，它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。
