拆机过程和X1基本相同:先取下背部上下的四个脚垫,然后撬开卡扣,将外壳与本体分离。
5块硬盘的数据、供电接口通过PCIe x4接口固定在主板上。
散热片下面就是Intel N5105四核处理器,旁边是板载的8GB DDR4内存。
这两颗就是网卡芯片,查看Spec Code得知是Intel i225-LM的最新版本(B3步进)。
拆机过程和X1基本相同:先取下背部上下的四个脚垫,然后撬开卡扣,将外壳与本体分离。
5块硬盘的数据、供电接口通过PCIe x4接口固定在主板上。
散热片下面就是Intel N5105四核处理器,旁边是板载的8GB DDR4内存。
这两颗就是网卡芯片,查看Spec Code得知是Intel i225-LM的最新版本(B3步进)。
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